Lösungsvorschlag (Reparatur, Neuware oder Sonderlösung)
Aseptik-Ventile: Prüfung, Instandsetzung und Ersatz (Membranen, Bälge, Komplettventile)Beschichtungen als Verschleiß- und Korrosionsschutz, inkl. Reparatur (z. B. Wellenschutz)Dichtheitsprüfung von Gleitringdichtungen / BauteilenISO 9001
Herstellung von biologischen Reinigungstabs (MB-ActiveCleanerTab, hochkonzentriert, dermatologischHerstellung von Händetrocknern (Trocknung in 9-11 Sekunden)Herstellung von Modulwaschbecken (THREEinONE Washbasin Modular, berührungslose Nutzung)Sonstiges
Entwicklung maßgeschneiderter Spezial- und Bohrfahrzeuge (Über- und Untertage)Fertigung von Bohr-Werkzeugen und Systemen inkl. Spezialanfertigungen und SondergrößenFertigung von vollhydraulischen Universalbohranlagen (Einzel- und Kleinserienfertigung imEN 1090ISO 14001
Konstruktion/Engineering (Kabinen- und Sitzdesign, R&D)
PMA Design, Testing und Zertifizierung
Produktion von Sitzen, Cabin Interiors und IFEC-Systemen
12s vertikaler Bunsen-Brenner-Test (14 CFR 25.853 Appendix F Part I (a)(1)(i) / CS 25.853(a))15s horizontaler Bunsen-Brenner-Test (14 CFR 25.853(a) Appendix F Part I (a)(1)(iv))30s 45° Bunsen-Brenner-Test (14 CFR 25.853(a) Appendix F Part I (a)(2))ISO 14001ISO 45001
Forschung & Entwicklung (Konstruktion, Design, Materialforschung, Prototypenentwicklung,Herstellung von Diagonalreifen für Motorräder, Roller, Mopeds, Oldtimer & Youngtimer bis hin zurHerstellung von Gummiformartikeln und Gummiwalzenbezügen (historischer Ursprung)ISO 50001ISO 9001
Klebstoffentwicklung und Anwendungsforschung im hauseigenen Labor
Beratung zur Klebstoff- und Geräteauswahl
Entwicklung und Vertrieb von Schmelzgeräten und Handpistolen
Auftragsarten: Raupe/Linie/Punkt, Spray, Fläche, intermittierendAutomatische Deckelverklebung mit SchmelzklebstoffenKlebstoffauftrag mit Handpistolen (mechanisch und pneumatisch)ISO 9001Sonstiges
Advanced Dispensing (Hochgeschwindigkeits-Dispensing und Coating)Ball Bonding (Drahtbonden mit Gold- oder Kupferdraht, thermosonisch mit Wärme, Druck undChip-on-Wafer Bonding (Bonding von Logik-Chips und Memory-Stacks auf Interposer-Wafer)
Treffer basieren auf veröffentlichten Anbieterangaben. Verfügbarkeit, Liefertermine und Konditionen sind direkt beim Anbieter zu bestätigen.
Personalisierte Demo
Bereit, den Amplifa Marketplace in Aktion zu sehen?
Vom strukturierten Request bis zum passenden Fertigungspartner: KI-gestütztes Matching, verifizierte Anbieter und transparente Kennzahlen – an einem Ort, für den industriellen Mittelstand im DACH-Raum.